脑肿瘤显微手术中半导体激光的应用--附16例分析
2009-08-24 抗癌健康网
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目的总结在显微外科应用半导体激光器治疗颅内肿瘤的经验和体会.方法 16例患者中,脑膜瘤6例,脑胶质瘤5例,垂体腺瘤3例,脑室内室管膜瘤2例.半导体激光波长810nm,输出功率0.5~60W.显微镜下行激光手术,用8W激光照射肿瘤被膜和表面,使被膜和表面血管皱缩闭塞;用15W激光切割、汽化肿瘤组织;用8~10W激光分离与肿瘤粘连的神经和血管;用30W激光烧灼、炭化被肿瘤侵及的大脑镰或颅骨;用10~15W激光切割、汽化脑室内肿瘤.肿瘤侵及肌肉,用8W激光行间质热疗.脑胶质瘤患者术后加放疗.结果 16例患者中15例肿瘤全切除,随访6~30个月无复发;1例脑膜瘤颅内外相沟通,侵及眶和咬肌,与咬肌粘连无法分离,不能全切除,故行间质热疗,术后加放疗,随访21个月无复发.结论在手术显微镜下,半导体激光器的光纤可达到显露的脑肿瘤部位,可根据需要选用不同治疗模式迅速凝固、切割、汽化病变组织,提高肿瘤切除率,值得临床考虑推广应用.
- 作 者:
- 岳武吴怀兰宋学明李艳敏杨敏YUE WuWU HuailaONG XuemingLI YanminYANG Mi
- 作者单位:
- 哈尔滨医科大学第一临床医学院神经外科,150001
- 刊 名:
- 中国激光医学杂志 ISTIC
- 英文刊名:
- CHINESE JOURNAL OF LASER MEDICINE & SURGERY
- 年,卷(期):
- 19998(3)
- 分类号:
- R73
- 关键词:
- 脑肿瘤 激光手术
- 机标分类号:
- TN2 R73
- 机标关键词:
- 脑肿瘤显微手术半导体激光器激光的应用Brain Tumors显微镜下脑胶质瘤间质热疗激光切割肿瘤全切除汽化脑室内肿瘤脑膜瘤患者肿瘤组织肿瘤部位治疗模式粘连血管外科应用
- 基金项目:
- DOI:
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